关于多孔板

版主：

     1。请问一套模型中，外壳开了孔，加了盖，为什么还要在盖上定义多孔板（你们提供的教程）？是因为孔的出口本身就是很多小孔组成的吗？还是设置多孔板能提高运算速度？
     2。出风口是阵列孔（很多同样的孔），设计EFD模型时，是不是将多孔处全部挖成通孔，然后加盖，接着在盖上定义多孔板（按通风面积）。这种方法对吗？这种方法能提高运算速度吗？与直接在外壳上做阵列孔相比，哪种更合理？哪种网格少点？

多孔板的用途的是减少网格数目．

版主,那我第二条所述设计模型的方法对吗?劳驾你了,请指点一二!!!

可以

版主，能不能说得详细一点啊。不知道你说的哪个可以？这问题我也正困惑着。

出风口是阵列孔（很多同样的孔），设计EFD模型时，是不是将多孔处全部挖成通孔，然后加盖，接着在盖上定义多孔板（按通风面积）。

困惑中，8.2的设定不了多孔板