Air Speed Test

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大家别误会，绝非广告，只是觉得可能对大家有点感性认识的帮助，所以转贴一下。

这里有个问题，不知你们在有风时候怎么计算呢？是用CFD还是就是取强迫对流换热系数？后一种方法可行吗？有没有现成的经验公式？

主要是我们单位没有CFD软件，现在我还只算静止气流的，取Convection系数。将来要算强迫对流的话不知该怎么办，上头的意思好像也没打算再买软件。可能不少人也会碰到这个问题，我们做的是PKG级的，所以考虑是不是用不着CFD那么复杂。

呵，CFD还是比较麻烦。你们做的PKG有散热片或热沉吗？是不是加上它们也只考虑自然冷却？你们换热系数取多少呢？我看到有经验公式可以计算，但我一般统一取10，和实验对比也还算接近，而且没考虑辐射。我发现Theta-ja计算和PCB关系很大，不知你们用的什么板子，有没有什么工业标准，我们是做分立器件的，现在这个问题比较头痛，这个东西必须标准化才行，要不算出来也没用。

我们的器件因发热量不大，基本上只要焊在板子上，thermal的问题不会太大。
即使是自然冷，我现在还是用软件做仿真的，一直觉得经验公式只能粗略估计，要可用的数据，还是要仿真或实测。
ThetaJA的确和板子关系很大，但这个测试板是有JEDEC标准的呀。
jesd51-3.pdf   jesd51-9.pdf
你可以参考一下这两个文件。
公司上不了FTP，所以没法上传。

没关系,JSED-9好像针对的是引脚数较多的大芯片,我们做的都是小件。
我说的经验公式是指计算对流换热系数的经验公式，我就是想问一下，自然对流时，你们用软件仿真的对流系数是怎么取的呢？是根据经验公式还是现成的值？我只是参考了一本ansys书上的算例。

我入行不久，热设计方面懂的不是很多，JSED-3我看了，但感觉有很多地方没看明白。就比如下面的这些图中的原点、虚实线、以及上面所标出来的尺寸是什么意思呢？fan-out是什么意思？我们做的东西好像用不着这么多trace，关于trace的东西看的我都晕了。

不错，发现BGA的测试板的引线很密集，看来discrete device是没有统一的标准了。

用過 ATM 24，至於準度嘛....嘿嘿....最重要的是，他有使用上『角度』的問題。

Theta-ja 當然跟治具板有很大的關係，因為那是他的『散熱片』。不過，基本上 Theta-ja 對系統層級的設計上助益並不大。Theta-jc 和 Theta-jl 倒是可以明確反映出封裝的散熱技術。