某型封装器件的网格划分

这是某PKG的网格划分案例，不是很复杂，附件是ANSYS的IGS文件，有兴趣的可以拿去玩玩。


Compound的网格（部分）
Snap2.gif (36.35 KB)

LF、Die、Solder网格
Snap4.gif (14.47 KB)


Solder的特写

我也来一个！
有些小的特征（圆弧，倾斜），网格连续的。
One model for a PKG.jpg (20.84 KB)

个人观点，在进行网格划分时，对于温度剃度较大的地方网格应该密一点，其他地方相对可以少一些。

其实这个网格给我感觉已经很密了，作为globalmodel来说这样的网格密度足够，我自己画还会更加粗糙一点。然后在submodel里面再把细节什么的都包括进去。