新手求教：关于芯片建模的热分析问题

各位大神，做热分析，请问怎样根据芯片的参数手册，可以比较准确的建立芯片内部模型（比如裸芯尺寸），可以使仿真结果更加接近实际？或者类似的芯片热分析有没有其他办法？？？谢谢了！！！

芯片自己根据规格书建模，也是近似的。

_wUj6v 发表于 2015-1-14 21:11
芯片自己根据规格书建模，也是近似的。

请问“规格书”是那个网上下载的各种参数手册吗？主要是裸芯尺寸不好估计，而且对仿真结果影响比较大。

此时彼时心 发表于 2015-1-14 21:29
请问“规格书”是那个网上下载的各种参数手册吗？主要是裸芯尺寸不好估计，而且对仿真结果影响比较大。 ...

有没有有点依据的估计方法啊？？？

如果你已经有芯片的热阻参数，你可以参考FloTHERM用户手册上的芯片热阻模型，根据不同的简化程度有最简单的均匀体积热源模型，双热阻模型还有先进的网络热阻模型(DELPHI模型)，选哪一种取决于你的需求。

jntan 发表于 2015-1-29 22:27
如果你已经有芯片的热阻参数，你可以参考FloTHERM用户手册上的芯片热阻模型，根据不同的简化程度有最简单的 ...

非常感谢