关于芯片环境温度Ta的测试，大家是怎么做的？

想了解下，我们在进行芯片的温度测试时，通常的芯片都是有给出Tj，Rjc之类参数的，那么我们的温度测试可以通过测试Tc，计算出Tj是否超标。
但是，有些芯片是没有给出这些参数的，只给出了Ta的范围。那么对于这种芯片，我们怎么做热测试？如何测试Ta的值？

不知道大家有没有遇到过这种情况？

经常遇到这类问题，比如电容，Relay等元件，一般只给出max operating temperature.
跟供应商讨论过这个问题，有些说是器件周围2-5cm处的空气温度，这应该是他们标准实验的测试结果，实际产品周围空气受其他元件影响很大。

I also confused about the operating temperature. I think this specified temperature is hard to defind. For Ta, actually we placed thermal couples in front of chip and apart the chip around 1 cm away. do not know if any other measurement approach? we can discuss it..

对于电解电容，我们有时直接测量外壳顶部的温度，作为最高环境温度来判断是否失效。

电解电容我也是直接测试外壳顶部的温度来判断的。
但是对于flash呢？我们用的flash标称的工作环境温度最高是70

我的想法是，如果芯片的datasheet上给了热阻的参数，可以把这个芯片放在JEDEC的测试环境中（CFD模型），设定环境温度为最大运行温度，然后看芯片的节温能到多少，然后依据这个节温来判定芯片放在实际系统中是否符合规范。
如果datasheet连热阻也没给，那就按其他芯片此类封装的最高温度来确定吧。

“jesd51”，有一系列标准如jesd51-1，jesd51-2，.......