在热电耦合中如何设置热边界条件

倒装芯片在通电情况下的热电耦合模拟时如何设置热边界条件呢？芯片是置于室温空气中的。请前辈们指点一下，谢谢啦！

你用哪个软件模拟？
一般是对流 辐射 热传导 3项
ansys 里面可以用 表面效果单元

我用的是ANSYS，选的是solid69热电单元类型。热传导是不是在材料属性里设置导热率就可以了？辐射如何设置呢？需要哪些参数啊？什么是表面效应单元呢？

我没有做过热点耦合的单元
表面效果单元，你可以搜索  surface effect
这类单元是用来施加辐射，和对流边界条件的

对流系数不可以直接加载到体的面上吗？为什么要使用表面效应单元呢？这两种做法有什么区别呢?请多多指教！

我已经有点记不清了， 具体的你可以查一下ansys 的表面效果单元
当时看了一下，觉得是用表面效果单元比较简单， 什么边界条件都可以轻松的施加