通讯设备内部空气温度标准是什么，在哪个标准里有啊

通讯设备内部空气温度标准是什么，在哪个标准里有啊，相关标准里面只有器件降额，没有空气温度和器件的环境温度哦，谢谢！如题，寻寻觅觅好久，终于找到了这么好的网站，大侠帮忙伐

All we concerned is junction temperature, it related to failure ratio. And every chips has its own max junction temperature, look up the datasheet each.
As the outlet air temperature, some standards has some article....

但是对于通讯单板上的器件，不可能每个器件的温度都要测量，特别是电感电容以及一些不太关注的芯片，这些器件一般都有最高环境温度要求，一般最高环境温度85度，那么为保证系统长期稳定运行，保证MTTF，系统内部环境温度不能高于85度，但是有的一般定义为75度，所以想了解下这个标准，特别是密闭枪体内没有风扇，仅靠对流散热的系统内部的环境温度

85--->industrial
75--->commercial
具体问题具体分析

据我所知，一般通讯产品客户或者说用户，会在设备内的某一处安装一个temperature sensor，以此来标定通讯设备内
的空气温度，当然根据产品设计者对设备的认识不同，内部器件的不同，这个sensor安装的位置也是不同，那么以此温度为要求的条件，也就在苛刻和不苛刻间有很大的变化余地。

等待有关通讯产品设计人员对此作出权威解释

个别器件区分商业级和工业级，环境温度有所不同，但是每个公司或者业界应该有个系统温升要求吧，
板子上器件不一，环境温度要求也有所不同的，这样总体系统温升或局部环境温度会有所不同吧，总觉得还是模棱两可的问题，不同产品不同对待，这个度以什么来衡量呢，当然重要器件结温肯定都测试保证符合降额要求了

我们在做仿真的时候，是无法评估所有器件的温度的，包括最后的测试也不可能把大小器件都去测试到。所以，我认为对设备内部温升的限定，可能就是为了保证一些在热分析过程中很难评估的器件。一般来说，内部空气温升控制在20度左右。