实例问题

因为是新手,所以有很多不懂的地方,,谁可不可以做一个系统的例子,
比如说SERVER的POWER SUPPLY供电电源的散热分析,现在有一个案子,客户要求输出功率为750W,
要求在正常工作环境(45度)下,内部各SOURCE的温升均在其要求下,同时整个系统的温度也有限制,总之越小越好现在请问,该如何在ICEPAK中模拟,这是个具体的例子,
1,经验设计,先按照安规原则布线,然后计算,查表设置散热片的规格,冷却方式,确定风扇,,做PROTOTYPE ,测试,修改布线,修改散热片``````这样会使设计的周期大大加大,
2,CFD模拟,a现在我想在前端来控制整个案子的周期(就像我用MOLDFLOW在开模前,就确定它的交口位置,成型参数一样),该如何做.谁有这方面的经验,可以分享一下吗???
                     b如果采用这种方法做的话,就会有个软件操作的问题以及如何定义所有的电容,电感,变压器,晶体管,电阻,外壳,多个PCB板,散热片等等了,先不谈操作的问题,假设操作没有问题,我要在ICEPAK中做这些东西,该如何定义他们的形式,哪位高手可以讲讲啊,比如说
                        1,电容,用CIRCLE HOLLOW
                                                 2,外壳,是用WALL OR  BLOCK OR ENCLOSURE OR PLATE!!我不知道用哪个
                        3  ,4,等等这些属性的选择到底是用什么原则来设置的,
                       c网格的具体控制,就像MOLDFLOW中一样,也有OVERLAP, 纵横比,匹配率吗,谁做个具体的教程指点一下吧,大家都知道是在哪里看网格的质量,关键是得判断哪里质量不好,然后如何去改善
,这才是重点
            D结果列示,如何查看结果,基本上都知道了,关键是,(就像MPI一样,WARPAGE的结果是如何产生的,如保压,冷却,多段注塑,材料等..对产品有什么影响,该如何去修改原始设计,使WARPAGE满足要求)哪些结果是重要的,它影响到什么相关的设计,对照这个结果,如何来修改设计等等,

要是谁能做个同时包括以上的一些内容的资料的话,对我们这些新手来讲是多好的事的,,其实很多高手看到这个应该第一反映可能就是,你该对照HELP文件上说的去做,AND这些需要经验来做的AND多买些基本的书学习等等的想法,,这些都是对的,也是应该的
           其实很多是靠经验的,那就把大家的经验传授一下吧,  小的对个人有好处,大的地方想,对国内的CFD方面的发展也是一大贡献啊,

    谢谢各位,请踊跃发言,

上班时间罗嗦了一堆废话,呵呵
``~~~

如果谁要做这个教程的话,
要什么相关的BOM表,线路图的话,我可以提供,但是不允许显示这些的原始出处
谢谢了

问题很大,无从下手了.
慢慢来,先熟悉一下软件吧.

555没的人回答我啊,
~~`气馁!~~~~

能不能给我一份布局图和各器件参数，小弟做机柜的，近年了小弟比较有时间，可以试试，做完把结果和模型给你
brave7121@126.com