痛苦的经历促使索尼导入热设计

所有设计人员都应参与热设计

　　在产品厂商由事后的热对策向事先的热设计转变过程中，设计人员的作用也发生了巨大变化。

　　过去的热对策主要由结构设计人员负责。即便说电路及外观设计人员等毫不关心也不为过。其中最大的问题是负责上流设计的电路设计人员。某模拟软件提供商的技术人员指出“电路设计人员不断将发热部件应用于产品，但对哪个部件会成为热源却毫不在意”。这种做法的恶果让负责设计后工序的结构设计人员苦不堪言。

　　而导入热设计后，这种情况发生了改变。热设计的优点在于，通过采用模拟工具，即使没有散热相关知识的设计人员也都能够做出有利于散热的设计。除结构设计人员外，电路设计人员及外观设计人员等都能够参与热设计。比如，对散热性较低的产品，外观设计人员如果在机壳上采用散热率高的颜色和材料，就能够改善散热性。

　　尤为关键的是电路设计人员。如果开始时就能在考虑散热问题的基础上设计电路，分散配置会成为热源的部件的话，设计的初期阶段就能有效地解决散热问题。过去经常在后工序的热设计中追加的新部件不再需要，所以还能够降低成本。

　　另外，热设计还能够缩短产品整体的设计时间。过去的热对策，比如结构设计人员询问电路设计人员可否改变部件配置等相互交流就耗费时间，而电路设计人员自己参与热设计的话，就能节省这些时间。

“希望电路设计人员亲自模拟分析”

　　那么，实际的设计现场是什么状况呢？已开始热设计的大部分产品厂商似乎多由经常做模拟的结构设计人员或者模拟的专业人员进行热流体分析。对此，结构设计人员一致认为“可能的话，希望电路设计人员也做热流体模拟”。由于产品内部空间已经没有富余，所以电路设计人员在设计阶段就考虑发热部件的配置及印刷底板布线等措施，今后将是不可缺少的。

　　另一方面，也有观点认为，让电路设计人员做热流体模拟分析只是一个理想状态，难以立即付诸于现实。因为进行高精度热流体模拟非常难，目前也没有时间让电路设计人员从头开始学习。

　　为此，索尼采用了将热流体模拟分析专业人员派遣到各业务部、与产品开发部门共同开发的做法（图9）。各部分的设计人员能够频繁交，热流体模拟人员通过在各业务部亲自接触开发对象及为新一代产品而采取的措施，更有利于确定新一代产品所需模拟技术。



图9：派遣热流体分析技术人员，听取现场的意见索尼将产品制造技术中心的热流体分析专业技术人员派遣到各业务部，与业务部一起进行产品设计。由于能够直接与电路及结构设计负责人进行沟通，散热措施也比较容易决定。另外，由于在业务部能够获得新一代产品方面的信息，能够听取对下次开发所需分析技术的意见。


确保与其他设计的均衡

　　不管是热设计时关键的电路设计人员还是热流体模拟技术人员，设计人员之间的合作比以往任何时候都更加重要。因为在设计过程中，散热和其他效果是相互权衡、互相取舍的关系。

　　比如，某个设计人员为散热安装的部件在负责EMC（电磁环境适应性）设计人员看来简直就是天线。就有设计人员实际反映，当各设计人员不合作时“在设计阶段明明知道存在问题，却都各执己见，结果最后变得非常麻烦”。

　　在对散热问题的处理上，很多情况下，元件、电路、结构、外观等各部分的设计人员会有不同看法。随着产品的小型和高性能化，这种情况今后会也越来越多。不是各自独立进行热设计，而是在注意自己的设计对产品整体散热会有多大影响的基础上进行设计，从而确保散热和性能的均衡将是最重要的。（全文完）