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关于节温和壳温的思考
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关于节温和壳温的思考
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青花瓷
2011-5-1 09:12:54
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我在做通信Blade插卡热仿真时,对14个SLOT的同一处理器仿真结果做了记录:
节温大约都在61度左右,壳温在59度左右,我加载的模型是JEDEC pbga 模型。这个芯片的功耗为8.5W.
仿真完了我也觉得很满意,觉得壳温应该比节温低点啊。
但是这个时候我想了一个问题:
器件手册上给出芯片的壳与结之间的热阻为3,那我在想这样壳与节温应该相差20度左右才正确吧。
请问这个问题怎么解释呢?
求助各位大师,帮我分析一下啊。
小妹不胜感激。
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NMB
2011-5-1 09:12:55
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动不动
2011-5-1 09:12:55
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我在使用详细模型仿真时没有考虑这个结到壳的热阻这个问题啊,明白了吗。
就是仿真完了后根据2R热阻模型的推理,觉得有些奇怪啊。
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XiaoBo
2011-5-1 09:12:55
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小妹妹很厉害呵,能讲一下2R热阻模型的推理是什么东西么?
大哥哥我初涉热分析,求知欲强一些
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冷冷冷
2011-5-1 09:12:55
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Theta-JC & Psi-JT是不一樣的.....
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时光好人
2011-5-1 09:12:55
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建议再用两热阻模型仿一下,看看差别
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