板级电路模块布局热设计
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板级电路模块布局热设计
李天明 （桂林航天工业高等专科学校广西桂林541004）
摘 要: 针对某种板级电路建立了多种典型的芯片平面布局热分析模型；采用ANSYS软件对各种布局条件下的温度场分布进行了分析。仿真结果表明：在同一块PCB上，将生热率高的器件置于板面四角而其余的分布于其 间，能达到降低板上局部热载荷峰值，有效地均匀热场并使最高温度显著降低的目的。而采用遗传算法对器件位置布局的优化设计也进一步从更广泛的意义上得出了相同的结论。
关键词板级电路；热分析；遗传算法；布局
中图分类号：TB115 文献标识码：A 文章编号：1009-1033 (2007) 04 - 0004 -05
随着电子信息技术的高速发展，电子装备不断更新换代，并且正在日益变得轻、薄、短、微小化及使携化。其中，IC封装与电路模块组装又起着关键的作用。由于电子器件朝着体积微小化、高互联密度方向发展，使得对实际的微电子器件进行热一机械性能测试变得越来越困难甚至不可能；传统的设计一实验～修改方案一再实验的方式生产周期长，过程反复多，已经远远不能适应电子器件更新换代速度，并且在相当程度上导致了产品制造成本的上升。因此，在设计阶段采用计算机技术模拟和分析制造后产品的实际性能，以发现其中的不足，并将之应用于设计的修改，已成为工程上主要的发展趋势”一.。本文通过采用ANSYS软件对某种板级电路典型布局的热分析，得到了其上芯片的位置优化方案，随后采用遗传算法所得结果则进一步验证了这一结论。 |
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