求助，散热优化

5个热源代表5个电子集成块，分别放置在5块PCB板上，热源在PCB板上位置可变，PCB板在机柜中位置可变，每个热源配一个散热器。在机柜的两个侧面和顶部开3个通风口，至于3 个通风口的具体位置未定，在主热源source1和source2可加风扇，机柜上可加1个风扇，3 个风扇具体数据未定，自行选择，求优化布置方案！！！
     环境温度:  40摄氏度      机柜几何参数：80mmX150mmX300mm
          source1     16mmX7mm       18w      
          source2     6mmX6mm         13w
          source3     13mmX13mm      2.7w
          source4     5mmX7mm         7.2w
          source5     30mmX30mm      2w
    5块PCB板尺寸为 80mmX120mmX1.5mm ,材料为固体，导热系数为15w/m-k
    3个通风口尺寸为 16mmX60mm,速度损失系数为30
    5个散热器的材料为铝，具体数据如下：
   散热器                         尺寸                         翅片数        翅片厚       翅片高       底片厚         间距
   Heatsink1      60mmX60mmX38mm               10            3mm        35mm       3mm          3mm
   Heatsink2      35mmX35mmX11mm                8             3mm        10mm       1mm         1.5mm
   Heatsink3      30mmX24mmX18mm                8             2mm        15mm       3mm          2mm
   Heatsink4      36mmX30mmX13mm               10            3mm        10mm       3mm         0.6mm
   Heatsink5      50mmX30mmX18mm               10            3mm        15mm       3mm          2mm
   关于散热器只是一个初步的选择，可以根据情况自行调换，最终方案要求热源最高温度低于90摄氏度，请哪位高手大大帮帮忙啊，如果谁做过相似的帮忙发下，不甚感激啊！！！                   我邮箱：lxx876112@163.com

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