芯片封装热阻计算Rja

针对HFCBGA 产品，在计算其Rja过程，发现计算值和理论值相差比较远，理论值为专业人士提供，请大佬们帮忙分析下怎么回事？
本人是初学者，有设置不对的地方，请多多指教。

Rja是特定环境下的一个测试值，不同的环境，不同的散热方式，rja也是不一样的，实际使用没有参考价值

IC结温200度你确定不会挂吗？而且一般厂商提供的那个Rja有可能是带了散热器的，这个你最好确认一下测试手法或者仿真模型

不知不觉℡ 发表于 2023-4-12 18:52
IC结温200度你确定不会挂吗？而且一般厂商提供的那个Rja有可能是带了散热器的，这个你最好确认一下测试手法 ...

实际芯片工作温度应该在110C，我这个仿真结果是有问题的，所以请教下是哪里出了问题？

菜鸟一枚呀 发表于 2023-4-12 15:00
Rja是特定环境下的一个测试值，不同的环境，不同的散热方式，rja也是不一样的，实际使用没有参考价值 ...

我想按照JEDEC 自然对流换热模型仿真看下芯片的Rja，但是仿真结果差太多，想请教下我的模型和设置，哪里出现了问题？

You 发表于 2023-4-12 21:02
实际芯片工作温度应该在110C，我这个仿真结果是有问题的，所以请教下是哪里出了问题？ ...

一部分在功耗上有问题，一部分就是厂商在实际测试过程中的手法，还有厂商一般不会用compact去做模拟，都是用detail模型去做（除非就是封装不再发生变化，厂商基本这些参数也已经很稳定了，就像intel那样简化），当然国内厂商不敢保证了

不知不觉℡ 发表于 2023-4-13 21:17
一部分在功耗上有问题，一部分就是厂商在实际测试过程中的手法，还有厂商一般不会用compact去做模拟，都 ...

功耗上是没有问题的，这个就是一个确定的封装结构，之前是找资源仿真的，实测也比较接近。现在想自己学习仿真下看看，结果发现和别人的结果差异很大。

那就不应该会出现这个问题，因为我们仿真比实际高太多，有时候怀疑硬件工程师以电功耗计算给出，但是理论上热耗应该没有那么大

不知不觉℡ 发表于 2023-4-13 21:48
那就不应该会出现这个问题，因为我们仿真比实际高太多，有时候怀疑硬件工程师以电功耗计算给出，但是理论上 ...

我附件放的截图里的各项设置有问题吗？
初学这个，还是比较怀疑我的设置是有问题的，detai 和 comact 的模型差异所导致的结果差异应该也不会有这么大的吧？

不会有那么到最多10%，那唯一出现的问题就在于一个功耗问题，一个就是是否有增加散热器去做的测试，还有这个jedec标准应该采用的是jeds 15系列，这个是用于仿真的，厂商可能给的是实测值，双方对不上很正常，包括jeds也表明仿真算出来的热阻和实际测试热阻对不上，但是仿真的热阻最接近物质真实值