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弱问几个和封装可靠性有关的问题

这几项die shear,lead fratigue,tehsile strength,solder dip不明白什么意思，即使翻译成中文也不明其意，有的似乎没有中文解释，奇怪！
另外，这些项测试好像在考量封装的可靠性，另外请问在量产抽样检测过程中的必要性如何？？

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