关于PBGA与TFBGA

大家好，高功率Device一般使用PBGA封装，外观相比TFBGA大，而低功耗便携式用途Device一般采用TFBGA，请问这两种BGA的材料有不同吗？特别是Substrate材质和Molding Compound的材料是否有不同啊？另外，是什么因素导致两种BGA可以承受的功率不同呢？谢谢

PBGA的载体或中介板是普通的印刷板基材，例如FR-4、BT树脂等。芯片通过金属丝压焊方式连接到载体的上表面，然后用塑料模注成型，在载体的下表面连接有共晶组分（37Pb/63Sn）的焊球阵列。

没有看到专门的TFBGA（Thin Fine-Pitch Ball Grid Array）资料，我想应该是FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）的一种形式，这里就说一下FBGA吧。
FBGA封装基板采用的是玻璃环氧树脂，通过树脂粘结膜粘结在基板上，由金丝进行引线键合连接，利用传递模注法，将LSI芯片用环氧树脂模注。

希望对你有帮助~