请教各位如何解决400W超大功率LED模组发热问题？

整个芯片模组发热功率估计400W，发热面积才35mm*35mm
系统环境温度按照45度来考虑，芯片模组按照体积热源来考虑，体积热源最高温度不超过85度，请问各位大虾用什么方法可以解决此散热问题？        热管？   热板？    热柱？  半导体制冷片？   水冷？  现在这个问题完全卡在我这里。

AVC有一款医疗设备的散热专利，可以试试。应该效果不错

这么大热量啊 呵呵
觉得热板+热管+风扇  呵呵我没经验
等高手来回答

公司开发了一款大功率火炉，让我给他们散热。

浇水吧。。。。

如果纯粹用散热片自然散热似乎面积大到不像话   倒是见过用热管的  不过成本如何便不知了