作为数据中心交换机互联技术,光模块经历了10G->40G->100G->400G的变迁。随着通信设备的迅速发展,通信设备的集成度和组装密度不断提高,在提供强大的使用功能的同时,也导致了各种电磁波辐射问题。
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在设计的初期阶段,预先研究哪些部件可能产生电磁干扰和易受电磁干扰,可以采取措施,确定使用哪些抗干扰的方法。设备内各部分电路均应作为电磁兼容性设计的一部分来考虑,如果事后才加上去可能破坏原先的EMC设计。
光收发器模块具有高吞吐能力,因此常用于电信和数据通信系统中,这些模块通常位于交换机或路由器机箱的前端,并可能在其工作频率或谐波上引起EMI问题。可以通过仿真模型,分析内部源到外壳外部空间的EMI耦合路径,再通过吸波材料如吸波材料、导热吸波材料降低电磁干扰。
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