PCB k 值

PCB 複合材料熱阻評估及各向異性的導熱系數估算

PCB 復合材料熱阻評估

PCB 複合材料熱阻評估及各向異性的導熱系數估算.rar (155.98 KB)


以4層板為例, conductor material 為Copper (pure)
Dielectric material 為 P.P

P.P (pre-preg, 玻纖布) ：主要成分是玻織布和環氧樹脂，其會影響特性阻抗，慣用種類
    1080 (2.7 mil), 2116 (4.7 mil), 7630 (8.0 mil)
    Cost： 2116>1080>7630
Core:由1～3層玻璃纖維布含浸耐燃性環氧樹脂及兩張銅箔壓合而成，其決定 VCC/GND 間的電容量(1000pF/inch2)，
銅箔基板最常用31 mil 、 39mil 、 47mil  (4 Layer)，
FR-4雙面基材板是由8張7628的玻璃纖維布，經耐燃性環氧樹脂含浸成預浸材，再經由壓合程序而得的常用板材。
FR-4是耐燃性積層板中最有名且用量也最多的一種，其命名出自NEMA規範LI1-1988中，其耐燃性至少要符合UL94的V-1等級

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不知道楼主可否分享下您的结果呢？

多谢，先下来看看！！楼主好人！！

凹凸曼 发表于 2011-5-1 08:36
PCB 復合材料熱阻評估

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您好
   能請你再提供"PCB 複合材料熱阻評估及各向異性的導熱系數估算"的檔案嗎?
                                       感謝您

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