icepak初用一些疑问

我是做家电变频控制器强迫散热，现在想对现有的控制器周围风道结构进行优化，从而降低电子本身温度，避免出现保护。运用icepak存在以下问题：
对于PCB板上的模块针脚如何处理？
PCB板若采用icepak中pcb设置，那么铜的覆盖率如何得到？是否这里设置对整体散热计算影响不大？
热源是采用block还是source比较恰当？
变频模块等散热封装元件材料选择什么比较合理？
希望能够得到高手的指点，谢谢~！

針腳不用理會
PCB板你可以選擇用里面的PCB建立 也可以選擇用plate建立 前提是你要知道整個pcb板的功耗
至于銅的覆蓋率是看你自己的pcb板 對于整機散熱來說看你的熱量主要是被散熱模組帶走還是PCB板可以散掉多少熱量 這個要看你自己的實際情況
熱量的使用是要看實際模型的建立情況的 建議用block
封裝散熱元件不是很了解 ICKPAK內本身有個封裝元件的模型 材料看實際情況
ICEPAK里面只是一個模型然后你可以設置材質表處理等。。。。

十分感谢明戈的热情全面地回答~！
针脚不理会，那模块与PCB板就不接触了，是否从针脚传递的热量相对模块从散热器传递的热量可以忽略？
PCB板我现在采用plate来建，设置简单些，可我不清楚它的功耗是多少？有办法测量吗？
发热元件为什么建议用block呢？source也有三维的，是否可行？我同事之前计算总发散，后来将一block热源改用source后，计算就收敛了，原因不明~！
封装元件一般也是由多种材料构成，icepak封装元件类型只有四种，我这里用得比较多的是QFP和DIP，BGA封装较少，不知道如何应用。
看了论坛上一些介绍，若没有散热器接触，则主要通过PCB板散热；若有散热器接触，则主要通过散热器散热，很少通过元件通过表面散热的。这种说法是否正确？

封裝的話針腳是要設置的
PCB的功率是要按照你整個板子上的所有的功率的總和
block和source從傳熱上來看 block是立方體傳熱 而source不管是平面的還是立方體的他的傳熱方式都是只會向上傳熱 而不會向四周傳熱 至于你說換個熱源就求解了 這個因素不一定就是熱源的模塊問題 這個問題我們同事也做過 我是沒有遇到這樣的情況 一般我自己的用block建立的
封裝的就是版本問題啦 沒辦法... 或許你問下其他朋友吧 封裝可以說沒有做過 所有建議不一定正確 請見諒
最后個問題我想是正確的吧 導熱系數問題 散熱器元件接觸的導熱系數應該比PCB會好....

若用block做热源，就需要设置表面材料和内部体材料属性，很多元件很难给定啊。
明戈，你那里是否有相关的资料，介绍一些详细处理案例给我，可借鉴学习的，谢谢~！

这个没有啊
封装的我这里没有资料

一般电容、电阻、电抗器、变压器、扼流圈这些元件表面、体材料如何给呢？这些元件都是焊在PCB板上，建模时处理成元件底面与PCB板接触，合适吗？

你說的這些都是有一個發熱功率的
直接用block建立就好了吧 然后設置power
材料設置成cu pure就好了 表處理Cu-polished-surface
直接在pcb板上建立

电抗器、变压器,IGBT管的功率损耗是很难算的。不知道能否根据实验温度倒推功率损耗？望高手赐教。

谢谢明戈的指导，我按照你说的明天算一算，跟试验做个比对。