求教！如何结合CAD建的模型以及IDF导入的PCB/芯片来做仿真

本人刚开始学ICEPAK,需要分析一个金属外壳中包含PCB板的产品，目前手上有外壳,PCB，芯片的完整数模和板子，芯片的IDF文件。想使用CAD建的外壳以及IDF的PCB和芯片来做这个产品的散热分析。请问要如何实现。
我试过直接用CAD模型，把芯片设成Block，但是我这边只有芯片的Rja和Rjc，根本找不到芯片的热导率。但是我导入IDF的话，是可以设置芯片的热阻了，但是外面的金属壳体要怎么做？如何把IDF的PCB板子放到金属壳体里正确的位置！

还请各位大神指导！

另，本人是结构专业，刚刚开始学习ICEPAK软件，希望找一位经验丰富的工程师学习一些软件的应用。如果哪位有时间有兴趣做培训，还请联系我。学费可私聊。谢谢
qq：2267160008。

你说的这个案例是电子产品热分析基本都会用到的。
结构外壳（stp、igs等格式均可）可以直接导入到icepak，但是建议将结构简化后导入（去掉圆角倒角和一些对热没有什么影响的特征）。
pcb文件可以在icepak内简化建模，有可以导入idf文件和traces信息来做详细模型；导入的PCB模型在icepak中可以通过移动来完成位置变动。
芯片直接用block建立外形，然后将block的属性改成network ，  然后双热阻模型（two resistor），给定Rjc和Rjb和功耗即可。

直接在Icepak中创建模型是比较复杂的，可以用其他软件，比如creo等建完模之后另存为stp等格式，然后导入到Workbench的DM中做相应的简化后再进行计算。