找回密码
 注-册

手机短信，快捷登录

微信扫一扫，快捷登录！

搜索
首页 › 热设计交流 › 热设计技术交流 › 封装专业术语解释
回复 发贴
返回列表 发新帖

封装专业术语解释

一些封装名词简写的说明

SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY GLOSSARY OF ACRONYMS

  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号： 103443015加群验证：工作城市-论坛会员名]
回复

使用道具 举报

大神点评4

tender 2011-5-1 08:54:23 显示全部楼层


下了不顶，楼主可是斧头帮的。。。。。。。

回复 支持 反对

使用道具 举报

FloEFD 2011-5-1 08:54:23 显示全部楼层

多谢搂主！收下了

回复 支持 反对

使用道具 举报

秋末天空 2011-5-1 08:54:23 显示全部楼层

多谢搂主！收下了

回复 支持 反对

使用道具 举报

说不清 2011-5-1 08:54:23 显示全部楼层

Very good, thx
回复 支持 反对

使用道具 举报

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册

凹凸曼中级会员
  • 0 关注
  • 1 粉丝
  • 60 帖子
Ta的主页 +关注
  • 版块推荐