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移动的“芯”——解读移动CPU封装技术（了解下历史）

材料是04年的，是简单的介绍~

移动的“芯”——解读移动CPU封装技术.pdf (86.25 KB)

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大神点评4

Magic 2011-5-1 08:52:46 显示全部楼层

down来have a look，谢谢！

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茶蘼花开 2011-5-1 08:52:46 显示全部楼层

写的不怎么样。而且CPU的发热量更它的封装形式也没有关系。

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ADDA 2011-5-1 08:52:46 显示全部楼层

CPU发热量是跟核心晶体管的数量及制作工艺有关的，封装在发热方面解决的只是从核心到外界及基本的热阻问题~

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三寸 2011-5-1 08:52:46 显示全部楼层

好东西,要学习学习,谢谢
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