铝碳化硅材料

    铝碳化硅AlSiC（有的文献英文所略语写为SiCp/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优越性能。AlSiC研发较早，理论描述较为完善，有品种率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电子封装的"轻薄微小"的发展需求。尤其在航空航天、微波集成电路、功率模块、军用射频系统芯片等封装分析作用极为凸现，成为封装材料应用开发的重要趋势。

国内有没有铝碳化硅材料的生产企业，或者有没有代理国外铝碳化硅材料的公司。

这种材料我个人觉得不太适合机加工，很脆！而且如果使用LTCC的话，热涨系数不太匹配

我公司有代理美国TTC的AlSiC材料。详情请您登录http://www.torreyhillstech.cn 查询。