哪位大神有，芯片模组热学仿真资料，希望能分享下，谢谢

我们通常在供应商那边拿到一些不同温度下heta JA /Theta JB/Theta JC值，想了解下他们的数据是怎样仿真出来的，有没有大神对此有相应研究，具体仿真过程能否分析下：
一份仿真测试结果含有以下信息：
一颗主芯片封装含有：Die/Substrate /solder ball 等组装信息 ，配套使用时会有PCBA/TIM；仿真测试条件根据客户要求一般会有25°C/55°C/85°C三种不同环温测试 ；仿真结果数据如下：
1.仿真测试时上述温度条件下，Theta JA /Theta JB/Theta JC值；
2.Tjmax一般小于125°C，上述温度条件下预测功耗