关于功放类产品的散热设计讨论

大家好，以前我做数字板的散热，诸如电脑主板类的板卡。现在转到了功放类板子，觉得很难。
主要是以下几点：
1.整个板卡上的器件主要是分离器件、诸如功放管、电感、电容网络之类，功耗十分难以评估。
2.局部很热，特别是功放管，调试时在自然状态下，半个小时左右壳温升到了120度左右。
3.整个PCB板BOTTOM面背着整版的铜板以及散热，结构复杂。


问题是怎么让咱们这个热仿真设计工具能介入呢？现在我们主要通过测试来完成，使用热电偶、红外仪器之类。
觉得虽然有较好的仿真资源，觉得用不上啊?
以后能否有这样的专门技术交流会呢？

路過
幫你頂下
個人覺得你的問題點在于第一點...
想要模擬準確 功率功耗一定要有一定的準確性 不然模擬出來的結果會相差很遠
論壇里應該有這方面的大哥們
等待高手

第一，多和电工程沟通，弄清楚芯片的工作原理与实际工作需求，完全有可能弄清楚实际功耗的
第二，局部很热，可以为芯片增加散热器，或者采用风扇，有机会打开一款电源模块研究一下，是一个非常好的例子。小功率电源没有风扇，大的就有风扇了。对于大功率电源，功率管都会紧贴在散热器或者电源壳体上增大散热面积，一些发热量比较大的变压器或电容电感什么的，正对着的电源壳体会开一些进气孔，由于一般是抽风系统，这样这些器件刚好在冷风端，对这些点非常有利。
现在的仿真软件对这些板级、模块级分析非常方便，也有非常高的精度，但是相关的实验还是少不了的，利用测试结果来检验和修正仿真模型，会得到事半功倍的效果，还会积累更多的设计经验

我也有同感，我们这的一个功放管耗散为400W，而功放管安装座的尺寸只有25*25mm2，热流密度极大接近40w/cm2,大家看看有什么好的办法

顶一下顶一下

一般不能进行强制风冷的，RRU 无限拉远单元都是挂在户外。现在功放板都是这么设计，主要通过器件的焊盘将热量导入到PCB板上，PCB上再覆铜将热量传到至大的散热器上（这个散热器背在PCB板子的后面）。
目前好像好没有从器件壳上进行散热的做法，是否可以从这方面进行改进

RRU内功放模块的散热需放在RRU整机下综合考虑，完整画出整个系统从功放管到大气热沉的热阻网络模型，推导各传导热阻，扩散热阻，换热热阻的权重，综合考量散热实现（结构上实现主要是“降热阻”：有铜基板技术，热管技术，椭圆散热结构布局技术，金字塔热阻权重评估模型技术，极高肋高宽比挤型散热器技术，超高肋高宽比钎焊或胶合肋片散热器技术，极高肋高宽比压铸机箱模具设计技术，高导热系数材料应用技术；射频设计上实现是“提效率，降功率”：有DPD+DOHERTY技术）的可靠性和性价比等因素。同时散热设计还要服从可装配型、可维修性等整机可靠性设计要求，某些地方的散热实现不是最优，就有这方面的考虑，楼主有机会研究一下摩托罗拉，阿朗，松下，HW，ZTE近一两年推出的RRU，定会收获良多。
把模块和整机割裂开来考虑散热，你是无法向业界RRU“升功率”记录一步步逼近的。
红外热像仪对以RRU整机和模块热测试非常有用，可以发现不易察觉的局部热点，可以校正你热仿真中的许多参数，提高热仿真精度，你的仿真水平会随之不断提高。