哪位大虾有时间帮我跑个LED模型呗

这个模型设置了很多次，都跑不出来结果，哪位有时间帮我跑下可以么？万分感谢！！  

yuanmoxing-9685.rar (94.82 KB)

你的模型需要調整下
LED應該是片光源發熱而不是塊發熱，所以你的熱源建議你用sources來建立
plate也可以是圓的，所以建議你修改成圓的
整組可以用個assemblies做個局部網格

plate如果建成圆的，就不能用conducting thick 了，我的接触热阻厚度为0.0005m，以前你说要用conducting thick的

不好意思，忘記conducting thick不支持圓形的模型了
其他的你可以再調整下吧

yuanmoxing.rar (93.8 KB)


改后的模型我贴上来了哦。哪位有时间帮我跑一下好不好？谢谢了
注：93.8kb的是最终模型

明戈，可不可以麻烦你，有时间的话，帮我跑一下，只要芯片和散热片的温度就可以了

你的模型還是有問題哦
1.輻射為什么不開？看你的是Passive的
2.熱源沒有設置power，并且你確定LED熱源發熱面積就是這樣一點嗎？太小了，就算是0.2W的功率也會導致熱源密度高度集中從而導致仿真熱失真
3.熱管K值設置太小了 U型熱管的K值根據Icepak的建議基數是26000 折彎一次乘于0.6的損失系數，打扁的話0乘于0.7，所以根據這樣算的話你的熱管應該是26000*0.6*0.6=9360，取10000W/mK好點;
4.不清楚為什么你要設置3層plate建立的熱阻，這些東西個人認為完全不需要；而且你還把LED熱源分層建立，這樣的模型建立我不清楚是否合理？在我看來是很沒有必要的動作；
5.有個“LV”材質的東西K值只有2.0W/mK，不清楚是什么東西？是LED的鋁基板嗎？那你是否要設置非異象性熱阻呢？鋁基板在水平方向的傳熱是鋁材質本體的傳熱(K值應該在205左右），其中垂直方向的熱傳是很差，如你設置的數值2.0；