功放产品散热分析之继续讨论

看了所跟的，其中说功放板上的阻容发热比较小，不予考虑这个结论有些不妥。
目前功放管子（器件）厂家已经做了法兰盘（铜的），设计者只需在铜的法兰盘下加TIM材料，然后将这部分热量导入到巨大的散热器上。
在推动级、末级功放管子附近有匹配阻容、隔直电容等有时设计不好，也很发热量很大的。其实现在很多的一部分工作（测试）都在测试管子周围的匹配阻容、电感的发热的。

功放设计之难点在于：
这些分离器件功耗真的很难确定，有时电子工程师不一定有这么强的，可以说的很准。
其次，就算你知道了通过这些小电容（0603封装，0805封装)上的功耗，如何准确仿真出来，也有一定的难度。电容很小，是否建立一个均匀发热的立方体模型呢，还是怎么去做？
还有一个电容相对一个系统来说很小的，其次做起来真的不容易，特别在自然散热的条件下。
最后，各位在功放散热设计时，有什么创新的思路没，大家探讨一下吧。

我觉得，对于电容、电阻之类的，对于功放模块来说本来就非关键器件，完全没有建模的必要。且不说电容之类仿真的准确度（越小准确度相对来说越难把握），就是增加的网格，就会让你得不偿失。一般来说，功放模块的功率管都是在屏蔽盒内的，注意控制好屏蔽盒内的空气温度就行了。也就是说，功放模块的总热耗相对要准确，功率管作为整个模块热耗最大的芯片，他的传热路径要正确。那么模块内部的空气温度就是相对准确的，由此来判断电容、电阻类的器件是否能正常在该温度下工作就可以了。

谢谢spirits 了。
现在经常碰到这么一类问题：功放管子没有啥问题，就是周围的匹配电容、电阻管脚的焊锡融化了之类，究其原因是设计时这些电容（阻）匹配设计的不是很好。
追究原因说热设计人员没有意识到这个阻容也发热这么多。其实这些都是电路设计里的细节问题。
现在问题就是：如果需要仿真这些阻容，真的很难啊。

周围的匹配电容、电阻管脚的焊锡融化了,我认为不是自身的发热的原因。是受功放管子的影响。