求助-急！！！--这个建模以及这个方案能否解热？

现有个CASE VGA卡散热模拟分析：
1，条件：设机箱环境温度35C TDP=37W 要求GPU表面温度不超过70C
2，为自然换热+辐射
3，fin鳍片可以绕到卡背后
4，前面跟背后都不得超过1slot高度，差不多13mm左右

我设计的方案为GPU前设一sink 2根热管导热到背后鳍片，暂不考虑机箱系统风量
模拟出来温度很高，差不多146C,请教大虾们帮忙看看
问题
1 建模是否哪里有问题？
2自然换热对流系数一般设多少为佳？
3辐射这样设置是否有问题？
4有没更好的散热方案建议

附件上传了pdml模型，请帮忙看看
感激不尽，急！！
1.jpg (154.57 KB)



220 case.rar (5.47 KB)

你先去這裡估算一下散熱器尺寸。37W 完全無風，散熱器要很大顆哦。
http://www.frigprim.com/online/natconv_heatsink.html

To Wacow
这个链接不错，提供的软件也很好很有用，可惜只是Demo，不知道能否得着正式版，或者说怎么购买

你的fin没有给材料

應該線上購買吧。
http://www.frigprim.com/frigus_software.html

感谢WACOW提供连接诶
是暂不考虑系统风量，实际应该是有的，因为板子关系只能有这么大空间的限制，不知道这个方案是否可以优化？或是建模中设置哪里有问题，请教下了

1.自热对流方式比较有问题的，不能够满足需求的；-------需要借助系统风扇来强制对流的；风道上需要考虑好；
2.热管部分 两支热管最好分开建立；性能上可以如果成本允许可以考虑用直径8直径mm的热管；
3.散热片的部分可以考虑加一个Cu Block;
4.网格部分还可以再调一调；
5.模型的优先等级需要调整一下。
也只是初步看了一下   如讲述的有问题的地方   希望大家共同讨论

感谢jiangsong建议，辐射已经设置好了，工艺部分应该会以阳极黑处理，热管穿fin 另一端用plate焊接热管+4450胶锁固在sink上，sink也做阳极黑处理
现在主要是想看看这样的方案能否解得过，有没大虾有空帮忙看看我的模，感谢

哪位兄弟，有空帮忙看看啊

各位老大兄弟都已经给出建议了
就看你自己设计了
与热源接触的地方一定要用Cu Base，且Cu Base的尺寸必须比热源大
Fin自然对流Gap最好取6.0以上，甚至达到7.0，这个要看你的空间限制
按照你说的尺寸自然对流我估计很难接解..
一定要有系统风流才行 不过都危险