高速飞行器如何建模

有没有人做过高速飞行器（速度可达几百米每秒甚至上千）中电路板的热仿真，电路板装在机架上，芯片通过整块的铝块将热量导入到机架上，因为飞行器在飞行的过程中和空气摩擦产生很大热量，同时有太阳的辐射，导致电路板所处空间的环境温度可达80度，飞行器密封，所以只有通过传导和辐射进行散热。
因为电路板所处环境温度为80度是已知的，我是这样想的，电路板放在自由空间中，环境温度设为80度这样来仿真，但电路板毕竟实际中是处在密封环境中的，这两种情况下辐射散热肯定差不很大，所以应该将电路板仿在密封环境中仿真，但有几点困惑，希望大家能帮忙：
1、密封盒外面的环境温度比如是30度，内部是80度，那么密封盒的边界条件如何设置才能使电路板所处密封空间温度为80度；
2、密封盒中辐射散热能占多大的比例，也像自由空间中的30%左右吗，能否忽略？
3、芯片的散热主要靠传导，所以机架的热容大小对芯片的温度影响很大，在辐射忽略的情况下是否可以通过设置金属块的热容来模拟，不用考虑金属块的体积；