新手求教：根据热阻怎么计算导热系数

请问根据结到个位置的热阻，怎么计算结到芯片封装下表面、结到PCB的导热系数？只知道芯片封装后的尺寸。

R=Δ/(入*A)
即 热阻=结到PCB的厚度/（导热系数×芯片面积）
换算一下就可以了。

joel-china 发表于 2014-12-21 22:47
R=Δ/(入*A)
即 热阻=结到PCB的厚度/（导热系数×芯片面积）
换算一下就可以了。 ...

热阻是知道的，但是芯片内部的具体结构不知道，面积和厚度都不能确定，无法计算导热系数啊？？？

不需要计算导热系数的。做这种封装的热分析无非是关心温度，知道芯片到板子方向的功率和热阻，自然就知道温度（温差）了，导热系数只能估算了，不过意义不大吧。

MasterWayne2622 发表于 2014-12-22 21:53
不需要计算导热系数的。做这种封装的热分析无非是关心温度，知道芯片到板子方向的功率和热阻，自然就知道温 ...

哦哦，了解了，只不过每次仿真结果与理论值差的很大