请教，如何在CAD导入的芯片BLOCK中设置热阻Rja，Rjc

本人刚开始学ICEPAK,需要分析一个金属外壳中包含PCB板的产品，目前手上有外壳,PCB，芯片的完整数模和板子，芯片的IDF文件。想使用CAD建的外壳以及IDF的PCB和芯片来做这个产品的散热分析。请问要如何实现。
我试过直接用CAD模型，把芯片设成Block，但是我这边只有芯片的Rja和Rjc，根本找不到芯片的热导率。但是我导入IDF的话，是可以设置芯片的热阻了，但是外面的金属壳体要怎么做？如何把IDF的PCB板子放到金属壳体里正确的位置！

还请各位大神指导！

另，本人是结构专业，刚刚开始学习ICEPAK软件，希望找一位经验丰富的工程师学习一些软件的应用。如果哪位有时间有兴趣做培训，还请联系我。学费可私聊。谢谢
qq：2267160008。