咨询一下大功率LED的PCB板是否可以使用打过热孔然后加入铜柱的铝基板？

各位请教一下：
目前正在做一个单颗10W的LED的散热。
仿真发现，引起温升的是PCB板部分。因为传统的铝基板的法线方向的导热系数只有1.6W/mk。大概会有20度的温差。
因此，想请教一下，大家是否见过打了过热孔然后加入铜柱的铝基板？这样可以大幅度减小铝基板的热阻。

不知道我这样的想法是否合适？

PS：大家在做这种大功率的单颗LED的热设计时，都是如何处理的？

可以查找一下，PCB加铜柱是有专利的

这样做铝基板会带电的。

电热分离的LED应该不会带电的吧，

单颗10W的应该自带铝基扩散板了吧？

加热面的热流密度能到多少？

  学习了。