Ansoft发布ePhysics——新的热及应力分析工具提高电磁设计功能

匹兹堡-2003年12月9日-Ansoft公司今天发布了可扩展HFSS(TM)和Maxwell (R) 3D功能的全新软件——ePhysics(TM)。有了它，工程师能够将现有的电磁设计流程与三维稳态、瞬态热分析及线性应力分析相结合。
“由于工作频率和功率损耗的日益提高，同时伴随着器件尺寸和重量的不断减小，电子器件的温升效应及其应力影响成为目前电子/电磁工程设计人员在设计中必须关注的重要问题。”Ansoft公司首席技术官Zoltan Cendes博士说，“通常，产品的使用寿命和性能都会因为电磁热及电磁力引起的额外温升和应力的影响而下降，而通过控制这种电磁热及应力影响，可以达到所需的设计目标。在这两方面，ePhysics帮助电子/电磁设计工程人员扩展电磁场分析经验，从而实现产品性能和成本各方面的最佳设计优化。”  
ePhysics与Maxwell 3D结合，为机电设备的设计提供了所需的跨领域分析要求。主要应用于电机、发电系统、变压器、微机电系统（MEMS）以及螺旋管等产品的设计分析。
而ePhysics 与HFSS的结合则更为关键，成为诸如高速封装、天线、单片微波集成电路（MMIC）、大功率微波设备、军用、广播通信以及电磁生物效应等设计的重要工具。能够精确分析包括大功率、温升及其引起的热应力和热变形等物理现象。
ePhysics的关键性能包括：
——基于电磁场的多物理场耦合分析
——易于操作的图形用户界面
——自适应网格
——所有电磁损耗自动转化为发热源
——自动进行电磁力引起的受力分析
——交互式后处理工具显示场计算结果
ePhysics可直接在PC和UNIX平台运行。想了解更多请访问www.ansoft.com/ephysics。

有关电磁的耦合问题一直很有兴趣，希望以后有空好好作几个CASE.
楼上的不知道用过flux没？

没用过，在高速芯片的设计中，辐射生热和集肤效应包括电磁干扰都是些比较重要的问题，当然功率半导体的焦耳热也一样，希望有人做起来，我也很有兴趣。你有没有认识的一些搞这个的朋友?

关于芯片级的分析我接触的不多，只是现在自己对电磁热耦合问题比较感兴趣，想学学电磁方面的软件。

你所说的问题感觉很复杂，还牵扯到EMC方面的问题，要求高啊。