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随机振动PBGA边界条件问题(讨论)..
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随机振动PBGA边界条件问题(讨论)..
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三寸
2011-5-1 09:40:14
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随机振动下PBGA封装体的边界条件问题讨论,附有非常详细命令流,有兴趣的进来看看我做的是随机振动下焊点的可靠性分析,取1/8的模型,进行随机振动分析,大家觉得在振动情况下,边界条件该怎么取?在被切割的面上该怎么加约束?帮我看看我的约束加得对不对,建模和模态分析以及随机振动分析的命令流如下,(模型从上往下依次是塑封体,基板,焊点,PCB板,为了简化,把芯片和焊盘省略了)。发现做随机振动的不多,希望有兴趣的大家一起讨论一下,别光看,多多发表意见哦 ,在此先谢谢大家的关注了!
(by 珏:我把标题修改了)
XH命令流1.rar (2.03 KB)
动画.rar (46.7 KB)
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大神点评
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往事飘去
2011-5-1 09:40:14
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很有意思的研究方向。多谢楼主提供命令流
我先看看 ^=^
我做过震动的模拟,但是没有试过随即震动。
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flotherm
2011-5-1 09:40:15
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我看了一下你的模型
在对称面上施加对称边界条件即可(垂直于对称面的位移为0)。
你在角点约束的时候
"NSEL,S,,,14341,14343,1,
D,ALL,ALL!底面角点加全约束"
这样把3个点都全约束了,有什么特殊原因? 我一般就约束一个中央的角点(x,y,z),其余2个角点只约束z方向。
还有我觉得,芯片和 焊盘对应力的影响很大,不能随便省略。另外要注意时候否有solder mask,这个会造成焊球有neck region,。
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久而旧
2011-5-1 09:40:15
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你所说的在对称面施加对称边界条件是在被切割的面上加的吧?我看别人做的例子是1/4模型的时候是这么加约束,而且是做热分析的,对于版主说为什么要在角点加全约束,这是导师说这么加的,可能是为了把底面固定,其实这个我也不是很理解也有疑问。你说的z方向是垂直于PCB底面向上的方向吗?其实我想的是这样切割1/8的模型,它跟实际整体模型受到的约束情况一样吗。按照实际应用时的边界条件,将PCB 模型的竖直两边在Y,Z方向上固定,底边Y 方向上固定。
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cliffcrag
2011-5-1 09:40:15
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版主说的没错,芯片和焊盘还有solder mask 的问题我觉得也应该要考虑,一开始导师就说叫我简化,我就懒得理了,简化之后算的时间较少,(*^__^*) 嘻嘻……,因为我要改变焊球的高度,间距,还有焊球下表面圆的直径,要算好多组数据,怕时间不够,还得写2万字以上的论文,还要画几张机械图,还有英文翻译
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冰雪男孩
2011-5-1 09:40:15
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我说的z方向就是out of plane方向,垂直于pcb的平面。你可以问问你导师,我觉得3个点都完全约束,不符合常理,还有就是你是模拟震动,具体做实验的时候震动的激励是如何施加的? 这点很重要。我这里还是在pcb的四个角点螺丝位置施加震动激励,那么1/4对称时候,只有在一个螺丝位置约束就可以了。
你要做参数化研究,主要研究焊球的几何形状,这样看来计算量是挺多的, 好好努力吧。
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小怪兽
2011-5-1 09:40:15
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版主当时做的时候是做几乘几的阵列的?我觉得切割1/8加约束不好加,感觉怎么加都不合适,还是做整个体的好一点,只要在四个角点加全约束固定就OK,现在想找个7*7的做简单点,不知道去哪找标准的封装尺寸参数,因为导师说要有出处,不能随便弄。如果版主知道哪里有的话告诉我一声,不胜感激
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