中国计算机报：AMD “核”变不断

中国计算机报：AMD “核”变不断http://www.sina.com.cn 2007年08月06日 20:44  中国计算机报


　　赵长林 姜建华

　　7月26日，以AMD CEO鲁毅智为首的AMD多名高管，在AMD技术分析师日上介绍了AMD新的平台和产品计划的细节、未来处理器的设计理念和生产模式。
　　2007年7月26日，AMD通过高级设计师和工程师向我们详细描述了其新的平台和产品的首创性能，展示了其处理器的设计哲学理念和卓越的制造模式。那么，未来的AMD处理器具有哪些令人神往的魅力呢？
　　新平台的革新AMD多核处理器
　　Barcelona属于服务器级的多核处理器，将于2007年8月闪亮登场。AMD展示了Barcelona多方面的优势，并特别强调了其在性能、虚拟化、每瓦性能表现(Performance Per Watt)和投资保护等方面的领先地位。据估计，全新的Barcelona处理器内核将使每瓦吞吐量性能有一个全新的提升，并为未来的可伸缩性和模块化进行了划分。
　　AMD CoolCore技术的电源管理得到了增强，它会在内存逻辑块处于闲置状态时将其关闭，从而进一步增加能效。AMD的CoolCore技术将被集成到Barcelona之中。
　　多核AMD Phenom处理器将在2007年第四季度完成装配；AMD计划在2008年推出其45nm下一代的桌面处理器。
　　AMD计划通过Fusion处理器家族的代号为Falcon的首款产品，将多核技术用于2009年的 笔记本电脑中。
　　新的CPU内核
　　AMD向我们详细展示了两款下一代CPU内核的规划：用于服务器和客户端市场的Bulldozer,和用于移动、超便携及消费类电子技术市场的Bobcat。 Bulldozer将会在每瓦的吞吐量性能方面有所提升，并为未来的可伸缩性和模块化进行了划分。Bobcat设计的目的是实现能效比的最大化，并使下一代移动设备的功率耗用降至1瓦。
　　未来的服务器和工作站技术
　　AMD进一步揭示了代号为Shanghai的崭新的45nm服务器处理器家族的详细信息。这款将于2008年中旬面世的产品，除了在Barcelona的内核设计上的改进外，将会包含6MB的三级高速缓存。
　　AMD将会在2009年开发其下一代服务器和工作站平台的芯片组，这个平台将包含代号为Sandtiger的八核处理器。这个平台采用了直连架构，该架构包括超传输总线3.0，具有极高的可缩性和I/O性能。AMD还将为合作伙伴提供芯片组的选择，并将其作为下一代服务器和工作站平台的一部分。
　　桌面技术和平台
　　AMD未来的45nm桌面处理器的代号为Ridgeback，计划将于2008年中期面世。Ridgeback将包含6MB三级高速缓存、超传输总线3.0、Split Plane等新技术，并支持新的AM2+插座。
　　AMD为代号为Leo的下一代桌面平台发布了辅助性的规范文档。这个平台包括即将到来的AMD Phenom处理器、RD790北桥芯片、SB700南桥芯片及R680图形卡。Leo将会在2008年与大家见面。
　　下一代笔记本电脑平台
　　AMD为其代号为Puma的下一代笔记本电脑平台发布了相应的规范。Puma平台以AMD的Griffin移动处理器和移动芯片组RS780为基础，还拥有M8X独立图形处理器和其他的新技术。Puma将于2008年登场。
　　组合了CPU和GPU性能的AMD加速处理器家族的首款产品，代号为Falcon，将于2009年与广大用户见面。Falcon家族将为笔记本电脑进行优化，它将拥有4个内核和一个集成的统一渲染的总体结构，还有一个DirectX核心用于增强图形处理能力。Falcon将会是AMD笔记本电脑计算平台Eagle的一部分。
　　商业客户解决方案和平台
　　AMD透露了一些高层面的信息。AMD将卓越的技术和开放的行业首创精神结合起来，将在2008年交付的商业客户端平台中，积极提供高性能的、改善的可管理性能、安全性和稳定性。Perseus桌面平台和Puma笔记本平台将是企业级解决方案的“坚固城堡”。
　　设计哲学和发展方向
　　在这里我们主要看看AMD的软件发展趋势：
　　为了加速进入软件世界的步伐，AMD将为称为xSP的软件并行化提供硬件扩展。通过一个开放的规范开发过程，xSP将使软件 开发商们能够利用多核处理器的优越性能。
　　AMD还宣布将交付指令集扩展的规划，以谋求应对性能要求极高的工作负荷运算需求，这种工作负荷包括高性能计算(HPC)、多媒体应用和安全等。
　　灵活的产品制造
　　如今，AMD的轻资产战略(Asset-Light Strategy)正继续为其提供着灵活的服务：
　　与IBM的研发联盟将继续为当前的和未来一代的技术提供晶体管及处理过程的革新，其中包括湿浸式光刻(Immersion Lithography)技术、超低k、高k及金属极等，用于在45nm和32nm的每瓦性能表现方面继续保持领先地位。Chartered Semiconductor如今可交付灵活的90nm的MPU产品，并可在今年下半年转向65nm技术。台积电可通过领先的体效应技术(Edge Bulk Technology)提供高性能的图形/芯片组/SoC产品。
　　轻资产战略的进展可以为AMD的生产构建日益增加的灵活性，并且可以进一步避免需求波动。
　　Fab 36目前运作在300毫米晶圆的效能上。Fab 36的成功让AMD能更加注重性能，并且确保与市场的需求更好地吻合。现在的AMD力图在2009年中期推出Fab 38的相关设备。它计划努力减少成本，如果需要的话，还会在2008年向Fab 36增加更多的生产能力。
　　Barcelona将很快实现量产。AMD已经在Bacelona产品上实现了同等数量的双核产品的生产。
　　Bacelona将是业界首次在同一硅片上集成4个计算处理核心的x86处理器，采用65nm绝缘硅工艺制造，基于AMD创新的直连架构,内置增强内存控制器，由于采用了增强的CPU内核，大大改进了内核的总体效率和性能，针对目标应用可以实现超过80%的每内核性能提升。在大幅提升性能的同时，Barcelona保持了与双核Opteron相同的95瓦散热设计，最低功耗更只有68瓦，这让现有的双核Opteron用户只须将处理器换成新的四核处理器，然后刷新BIOS就可以平稳升级，从而保护了系统投资。

不错,换个Barcelona的CPU算题应该很爽.想象一下将来在桌面上使用80核处理器运算速度万亿次的台式机将是何等场景!

前两天看到有消息称前三星CEO建议三星收购AMD。

太能搞了吧

http://koreatimes.co.kr/www/news ... mp;categoryCode=123

源自The Korea Times，应该还是有点根据的。

呵呵,之前看过新闻说INTEL认为的主要竞争对手是三星,IBM等,AMD只是一般对手.
如果三星真的成功收购AMD,INTEL就麻烦了,可能整个全球半导体格局也会被打破..