[求助] 如何确定电子产品芯片、元件热功率？

电子产品在做仿真时，为了能够精确的进行模拟，需要给出发热元件及PCB板的物性参数、发热功率。
旧已经翻过了，依旧没有合适的解答，现在疑问在：
1.在得知发热元件、芯片各自总功率之后，其热功率如何确定？电路工程师告知芯片其功率全部以发热形式消耗掉？即如:30W芯片，发热量也为30W，这样是否合适？之前我看其他资料得知，芯片的发热量经验值是其总功率的30%-40%，这说法否正确？有没有具体的衡量标准？
2.PCB板的发热量如何确定？

只知道电源模块的热功率是这么计算的：Q=W输入-W输出，谢谢各位能给解答上面的疑问

当仅知道大致功耗时，对于小功率设备，可认为热耗等于
功耗，对于大功耗设备，可近似认为热耗为功耗的75%。其实为给设计留一个余量，
有时直接用功耗进行计算。但注意电源模块的效率比较高，一般为70%~95%，对于同
一个电源模块，输出功率越小，效率越低。

1.這個問題，再小第做了2年多模擬，也一直還是很大的疑問!!
   因為簡化後的元件K值以及熱功率Q的設定，會嚴重影響摩擬的溫度結果。
  不同的元件有不同的熱功率設定，並不一定都是功耗的30%-40%.

2.關於Power IC的Q設定，舉例來說: EE給我chock的Power in 4W,
  但是由實驗結果測量的溫度在反推模擬的熱功率Q設定，大約只剩下0.1W 甚至更低( K=5 w/mk)。
  
3.多做模擬與實驗的驗證比較，建立自己的database比較實在。

4.提出一個問題讓您思考!!
   模擬的結果判定標準為何? 什麼叫準，多大誤差是不準? 模擬的意義又是什麼?
   測試Loading不是最大(有些Function no working)但是模擬卻將功率消耗帶入，最後結果到底是準還是不準確?

楼主真有兴趣，推荐本书。
电子设备热设计及分析技术 好象是余建祖教授编的，上午有详细的计算方法。
谈谈个人的想法，
很多人都问过我，仿真的时候能把精度控制在多少。
而我的回答只能是，我只能保证我的仿真模型不出现大的错误，仅此而已。
仿真的精度很很多因素有关，比如功耗问题，不同水平的电子工程师，计算出来的热损耗会有差别，还有CFD软件本身计算方法的缺陷等。

谢谢版主的及推荐，这本书我有，只是没有通读，需要逐步消化。但是其中好像没有针对芯片功耗及热功耗做相应的说明，不知道您介绍我度其中哪一部分？！
我现在着急的是：只需要知道芯片在给出总功率的前提下，热耗是多少，或是如何计算就可以了，其他的没有时间做。一来，精力达不到；二来，公司不会等你全学完再干活。
总之很感谢，同时希望您能够抽空再指点下。