flotherm simulation中遇到的问题

大家好!新手上路,遇到一些困惑的问题,希望得到大家的帮助.
    1.在system level 上,怎样计算chip传到PCB上的热量呢,是不是和chip的封装有关系呢?怎样算呢?还是在某些情况下不用算呢?
    2.还有一个一直不是很明白的问题,关于PCB的层数问题,是不是通常都是一层基板一层铜箔这样隔开的,那这样就是各自有各自的导热系数且固定,那为什么flotherm的layer中thickness 中的会有OZ这个单位,对于基板不是没有铜吗?(OZ 不是指含铜量吗?),coverage 又是指什么?
    问题比较琐碎,希望大家能帮助解答

1，chip使用双热阻模型建摸，计算结束后，按F3仅显示该chip，在后处理界面结果清单里，有一个关于chip细节的命令，如果没看到就全部选中，然后看结果列表，有一页中例出该chip各方向传热功耗分配量。
2，pcb一般选用FR4材质多层压合而成的，如2s2p，实际是有5层FR4加2层信号层+2层电源层，一层层交叠分隔的。这里OZ是厚度单位1OZ约合1.35mil，0.0036mm。对于电源层一般就是整个铜皮，coverage含铜量=100%，对于信号层即走线层含铜量就不一定了，一般CAD工程师会给你提供出含铜量，如果你做芯片封装关于pcb需要设置很细，system level 用pcb最简单模型根据经验设置含铜量6%~12%都可以。

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谢谢!