根據美國IDG集團CumputerWorld報導，IBM蘇黎世實驗室開發出1種新的半導體散熱技術，冷卻效率至少就有現行風扇散熱技術的2倍，能夠降低半導體運作時的溫度，近而延續摩爾定律的發展，這項成果正式在倫敦舉行的國際會議上發表，目前正與幾家業界廠商洽談合作，預計2007年可望問世。
IBM先進散熱封裝研究人員Bruno Michel表示，他們從大自然中的植物結構獲得靈感，在封裝半導體晶片時，於其散熱片上設計出類似植物葉子上葉脈的微細管道，這種技術用在與半導體晶片加壓黏合的散熱機構，從晶片表面傳遞出去的熱量，將會是傳統散熱方式的數倍之多。
新技術還能夠在冷卻系統採用冷卻液體幫助晶片表面散熱，而冷卻液體會在多達5萬個孔的散熱微細管道內循環回收，這部份的研發進度仍持續中，將可創造更高的冷卻效率。
IBM指出，目前傳統的晶片散熱技術只能支援每平方英吋75瓦的散熱能力，將新技術搭配冷卻液體進行初期測試時，散熱能力可高達每平方英吋350瓦，也比目前的水冷散熱系統更節約能源；半導體製造商能夠藉此超越原本的物理散熱限制，打造出處理速度更快、電晶體數量更多，與密度更高的半導體晶片。
傳統上一般的處理器要把熱量傳送到散熱片上，需要用導熱率高的黏著物，並且有接觸上密度不均問題，隨著IBM這項新技術的發展，微細管道組成的樹狀結構散熱系統，能夠使晶片散熱更有效率，被視為半導體業界的重要發展。
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