RF功放管散热设计或仿真分析

请教各位，哪位能提供一些RF功放管散热设计或仿真分析的资料，陶瓷管或塑封管都可以。

曾了解到飞思卡尔是用ANSYS进行分析的，所以请ANSYS版的兄弟们也帮着想想，谢谢！

几何模型一般比较容易建立，难点主要在于边界条件和载荷条件．能否你先提供一个几何模型，然后详细描述一下物理环境，譬如功放如何工作的周围空气对流如何，有没有散热片什么的，你模拟的目的是什么？　然后大家可以讨论一下如何具体建模．
我猜想功放散热可以用ｈｅａｔ　ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ来模拟，至于和空气对流的热传导系数这个是经验公式，可以根据实际模型的几何形状算一下。
ａｎｓｙｓ是一定可以做这类模拟的，放心。

讨论这个的目的主要是在工作中我是用FLOTHERM仿真的，供应商用ANSYS，所以我希望了解一下功放在ANSYS建模时的情况，以及信号引脚温度的仿真。

我想原理还是一样的,不过ANSYS因为是基于有限元法,某些技术细节可能会有所不同.

我觉得现在热模拟方面没有太大问题,ansysy,或者flotherm出来的结果都挺准的。实验做出来的数据也有不少误差波动，每块板子都不一样，去年同事做的实验，最高温度130度左右，不同的板子误差有10度。对于这样的实验结果，数值模拟结果误差在10 %，已经可以接受了。

同意！数值模拟由于受到计算模型，材料物性等方面的影响，不可避免的存在一定的误差。
同时在做芯片测温试验时，PCB的导热性能会对结果有很大影响，在试验和仿真时都应该指明PCB的情况。

基本数值模拟的时候都忽略残余应力。虽然影响很大，不过量化衡量比较难，有谁见过这方面的文献，推荐一下吧：P

http://www..com/viewthread. ... hlight=%B2%D0%D3%E0
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文章不错,我好好看看. 如果能够把残余 应力考虑到 疲劳分析里,那么又有很多很多事情可以做了.