新材料与工法解决平板电脑散热问题

新材料与工法解决平板电脑散热问题
冠品化学发表以新材料与工法解决平板散热问题
2010/12/23-电子时报S3版平板电脑技术专辑徐汉高报导
        冠品化学代理商——海郑实业www.seazheng.cn援引

        不论平板电脑或笔记型电脑设计的轴心都为了要符合携带方便的要求，必须轻、薄、长效电力，工作效能又要高，而传统散热设计主要是将CPU、GPU、Chipset、HDD等高发热元件所产生的热透过封装表层将热先传导给散热锡膏(但此种散热锡膏会因硅油挥发，进而固化粉末而失去传导热的功能)，再由散热锡膏导引至散热片或高热传导特性的金属块，接着透过热管(Heat Pip)传导至散热装置上 (如风扇、散热片等)将热散发到排气孔。目前常用的铜制散热鳍片虽然热传导系数很好，但成本高，大多数厂商采用铝合金散热片，可是铝的导热性只有中等程度，对于目前元件发热功率越来越高的情况，很难应付得了，也是造成系统运作变慢甚至当机不动的主因。
        但如果运用高散热性材料，制造出高散热性的主机板，以及不同于传统的导热膏用于热传导，在透过散热材料涂装把整机热度均匀散播到空气中，以达到整体降温，提高效率，又兼顾节能省电。首先将主机板表层改用软板专用的散热防焊油墨、内部FR4玻纤层适当的以铜箔及软陶瓷导热胶膜取代，这样可以形成一种高散热性主机板，再透过表层的软板散热防焊油墨把热度由内而外的散去。更甚者是把电路板上的电容电阻外部塑胶封装改以软陶瓷散热漆做散热保护，各种散热鳍片、热管的外部取消原本的阳极处理(阳极处理虽可避免金属氧化，但也会将原本可散出的热封闭在内部)，改用同时具有防止氧化又可几近无碍传导出热度的软陶瓷散热漆做涂布。另外，传统上使用的散热锡膏如果固化，不但不能再帮助散热，反而会变成一个相当大的热阻抗。
海郑实业提供