icepak中导入.brd的PCB后，过孔对仿真有没有影响

将做的一个PCB导入icepak，删掉了阻容之类的元器件，只保留了功率较大的几个芯片，然后进行热仿，后来拿出PCB实际测了芯片的表面温度，结果发现仿真出来的结果和实际测试的结果相差了一倍左右，实际测试出来的FPBA的表面温度是35度，仿真出来的有60多度，FPGA我用的是CCM建模，因为保密原因，模型不能上传，我大致说下仿真中的一些参数:自然对流，湍流，压力和动量松弛因子是0.3和0.7，在这个过程中发现几个问题请教下：
1、导入后的PCB的导热系数修改对仿真结果没有影响，这个跟导入PCB时设置的参数（层数，铜厚、敷铜率）有关，想知道结果是不是这样的；
2、因为FPGA的内部结构不知道，模型用的是在软件中一个类似的模型上修改的，肯定有误差，想问下在板级仿真像FPGA这样的BGA用什么类型的模型建模仿真结果比较接近；
3、在资料中看到比较了几种封装的建模方式，有solid block、双热阻、多热阻、集中传导模型、详细模型等，看资料的介绍“集中传导模型”总体来说比较好，但不知道什么是“集中传导模型”，跟“solid block模型”有什么不一样？我很多元器件都是用solid block模型；
4、这么大的误差，我整了一天没有多大的改善，希望大家能给点意见。

谢谢！

高手都去哪了？

使用NETWORK  block 是可以模拟芯片的，还有里面本身就有模拟封装的模块！
你看哪个更加适合

建议你电路板用network  block 模拟 ，
芯片就用pakage

   电路板用net-work block怎么知道电路板的热阻的，个人认为芯片级别的仿真无论如何也是不准确的，芯片本身太复杂了，等效导热系数必须要有实验的基础上才设置得相近一些

    这个东西本身就是一种估算！
当然越真实越准确，但是根据自己的经验，再
加上仿真的效果，更加有利于判断