根据散热器温度测试导热硅脂。。。

2个样机，其中A样机采用A导热硅脂，B样机采用B导热硅脂，其他完全相同。

在完全相同的条件下进行测量，发现A样机的散热器表面温度为60度，B样机的表面温度为50度，然后做出结论：

因为B散热器温度低于A散热器温度，故B导热硅脂好于A导热硅脂。。


这个结论是不是有点草率？？

这个实验结果就是不准确的.可能用两台机器,甚至一台机器做也不满足同样的条件.

还是高手们的解释很在理,
推理过程很值得学习.

导热硅脂不至于10度的温差吧。
如果是测试相同的点，确实是B好一些。
但是这10度的温差，会不会是扣合力不足造成的接触热阻过大。还是需要多做几组实验。

假如说这个测试结果是可信的。尽管测试的是散热器的温度，但是我们更在意的是结温。而根据公式：
Tj=Tf+R*Q
其中：
Tj——结温；
Tf——散热器温度；
R——热阻，包含导热硅脂热阻；
Q——耗散功率。
  以上数据仅有Q是相同的，Tf是已知的，而A样机和B样机的结温未知，故R也是未知的，因此A导热硅脂和B导热硅脂孰优孰劣，我感觉还是有疑问。。。

這結論應該不是有點草率，而是非常草率。
你在敘述中說得不夠清楚。首先，你的樣機是什麼？或者說，你實驗的環境是什麼？你的功耗是否一樣？你的表面溫度是哪裡的表面溫度？

我假設所有的測試環境完全相同，功耗相同。那麼 Grease 的好壞影響的是 Package 的溫度，也就是 Tj，散熱器的溫度應該是不會變的。因為 Q=Ah(Ts-Ta)，散熱器一樣，表面積相同；環境一樣，所以 h 一樣，Ta 也一樣。Q 一樣的話，Ts 沒有理由不一樣。所以 Grease 的好壞，將反映在 Package 的 Tj 上。Tj 需要更高的溫度來克服 Grease 的熱阻抗，這也是為什麼溫度梯度大的原因（對較差的 Grease 來說）。
Ts means Temperature of heatsink Surface.

谢谢wacow的指点。。。
这个实验已经过去大半年了，这几天偶然想起来的。
不知道Ts是指哪里的温度？？封装外壳的温度？？
散热器温度应该是指芯片附近的温度

若果测试的散热器温度指的是热源的温度，则应该是B比A好；
若果测试的散热器温度指的是散热片的温度，则应该是A比B好。

同意wacow同学的解释！
我的解释还是有点草率。呵呵！要反省一下。
导热膏的好坏反应在Tj的温度上。散热片上的温度不会变化的。

我觉得如果要比较grease的好坏,还是选择同一个机器测试为好.要不误差实在太大了。。。。

而且我之前还尝试用同一台notebook比较两款pad之间的差异,最后实在测不准，差异实在没有办法控制。

所以导热膏效能的对比还是要请原厂提供相关测试方法。。。

不同意该看法


假设测试的是Tc或者说是Tj 那哪个温度低说明导热膏好，这个无话可说
假设测试的是散热器表面，按照wacow的说法，达到热平衡的时候，散热器表面的温度都是一样的，那Tsb=Tsa，功耗是一样的，散热器热阻也是一样的，那散热器带来的温差也是一样的，这样散热器底部的温度Tb=Ta？Grease好的带来的热阻小，温差也小，这样假设B的Grease要好，那样Tcb>Tca？这个与开始不是矛盾了吗？导热膏好的，Tc应该是要低才对