找回密码
 注-册

手机短信,快捷登录

微信扫一扫,快捷登录!

搜索

[转]半导体霍尔器件热特性参数化分析

这篇文章讲了某分立器件芯片尺寸对其热特性的影响,有兴趣的朋友可以下载看看。

http://www.ansys.com.cn/10th/paper/07/230.pdf


  [热设计论坛版规] [增加积分的方法] [中国热设计网 QQ群号: 103443015加群验证:工作城市-论坛会员名]

大神点评2

彩云间 2011-5-1 09:29:18 显示全部楼层


没有注意,早在8月份就找到这份管理员写的论文,而且是“一座”哦
哈哈哈哈阿

[083]The Parameterized Thermal Analysis of Semiconductor.pdf (256.14 KB)
9738 2011-5-1 09:29:19 显示全部楼层

一个简单的敏度分析,正如超版说的“无知者无畏”,写的什么都敢拿出来
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注-册