转载：从基本原理着手降低元件温度

便携式产品的小型化、高速化和低成本的需求趋势似乎永无至境。由于芯片的封装越来越小，设计人员总是面临新的挑战。许多场合下，为了达到各种电性能，元件在印制板上的间距变得越来越小，这会导致在一很小区域内功率或热的集中，从而使元件温度过高，超出系统所能正常工作的要求。
  一般采用诸如风扇、定制的散热器及热管等加速冷却措施，然而这些方法会.增加系统的复杂性，使系统的成本增加，因而实用性也并不是很好。
  那么设计人员又该做些什么呢？首先，为有效地解决散热问题，应尽早地仔细考虑印制板的热设计以及元件之间的相互作用等方面将精力集中到冷却问题的核心。
  在印制板设计之初，对于不同元件的功耗要有一个透彻的了解，对不同的功率水平要选择相应的封装形式，同时还要充分利用封装的散热特性。预先考虑到这些问题，能使设计工作事半功倍，减少印制板上过热区的出现。
  为指导设计人员进行更加有效的设计，本文首先回顾一下基本的热学方面的概念。
热阻
  通常用热阻来表征一个已封装好的器件的热性能，其符号为希腊字母

谢谢!写得很好