关于热测试

做热测试时，我们测到得往往是芯片散热片的温度，请问如何根据芯片Tj指标确定测试Pass/Fail的标准呢？

我们知道，Tj=P*（Rjc+Rcs）+Ts，Ts即为测试到的散热片温度。因为公式中的P应该指的是从芯片壳体散出的功率，而不是芯片总功率；如果用这个公式计算的话，会引入非常大的保守误差，特别是Rjc比较大的情况，甚至有时算出来的结果不可实现。

大家怎么看这个问题呢？

没人理我：（

为什么你要测试散热片的温度？
芯片的Rjc你可以知道，如果你能测试处芯片的Tc不就可以用你的公式计算了？
这样的结果就相对来说准确一点了
芯片一般会给你两个温度作为pass/fail的标准，Tcase和Tj，Tj我们一般是测试不出来的，但是Tc是可以测试的

散热片把芯片盖住了 怎么测Tc呢？而且即使测出Tc，也还是有原来保守误差的问题啊
我好像没看到过给出Tcase指标的芯片呀，理论分析，Tc指标应该跟实际系统的散热条件有关系吧

我们这里测试北桥，南桥，CPU等都是Tc的，你在散热片上开孔啊，然后把thermal couple线连接在芯片的表面

至于你说的芯片没有Tc的指标，这个就要你再仔细看看了，一般都会 有的，实在没有了你就用芯片给出的Tj指标和Rjc来计算就好了

lz提的问题的确比较普遍，如果用上面提到的公式，得到的数据比较保守。
一般结壳之间的温差，我们都是用仿真的结果来算。即得到Tc，再根据仿真得到的温差计算出Tj。
用这个得到的Tj来进行判断。