散热设计（三）PCB设计对电子器件散热性能之影响

在电子器件及系统技术中PCB扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，IC 制程及封装技术不断向更细更小的连接及体积发展，作为器件及系统连接角色的PCB也朝向连接细微化的高密度PCB发展。另一方面，随着电子产品发热密度的不断提升，对于PCB层级散热设计的需求也越来越受到重视。本文中将介绍PCB的发展趋势、材质及结构之热传特性、器件布局的散热影响以及内藏式基板的发热问题等，供设计之参考。

　  
介绍

由于电子装置的性能提升、模块化、计算机速度高速化的结果，对于PCB的种类造成很大的改变。PCB的发展趋势如图一所示，发展主流由30 年前的单面板到20 年前的双面板到十年前的多层板的开发，并由多层板朝高层板化（三层＞四层＞六层＞八层＞十层…＞二十层＞…＞…五十层＞..）。除了高层数的趋势之外，也朝向薄板化发展，一般PCB的板厚标准为1.6mm，然而随着装置体积的缩减，开始采用更薄的PCB（1.6mm>1.0mm>0.6mm>…..）。此外，随着封装设计的内部连接间距越来越小，数据传输速率的提升要求越来越高，基板和电路相互的连接也越来越精细，由传统的玻璃/环氧基树脂制程到新的技术如ALIVH及雷射钻孔等技术的发展，使得绕线和空间的设计由1996 年的100

不好意思，参考文献我也没找到，我只知道该文章是刘君恺写的

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