弱弱的问几个问题，请大家有才捧个才场，有人捧个人场啦

弱弱的问几个问题，各位大侠别觉得小弟白痴啦：
1. PROE模型第一次导入到EFD（Wizard）后求解域显示的大小比实际数值小，必须关闭模型重新打开才是相符的；
2. EFD对两个干涉的几何是怎么处理的（Flotherm是后建的取代之前建的）？
3. 将PCB属性附给一块固体就是在给固体添加材料属性吗？
4. Surface Plots时两固体接触面周围会显示蓝色，加密网格后面积会有所减小，是网格数不够吗？
5. 没有设置Goal的地方怎么看它的温度值？
6. EFD与Flotherm同样都是六面体网格都是有限体积法，那有什么比较大的区别吗？为什么EFD网格数到二三十万的时候计算就相当慢，可以跟Flotherm网格一两百万的时候相比
顺便问一个Flotherm的问题，免得又要到另一个板块去：
1. Flotherm的双热阻模型中心和底部的温度基本是相同的，那么其热阻在那里体现的？而且芯片周围的一圈探测不到温度，是芯片的焊盘吗？
2. 如果尺寸，功率的数量级很小（比如对单个的小功率芯片进行模拟），求解精度会不会打折扣？

你的问题挺多，我回答一部分吧
2.EFD对干涉的处理方法与Flotherm相同
3.理解是正确的
5.可以做云图切片或者显示此处的表温来查看吧
6.虽然网格类型相同和有限体积法，但是具体算法存在差异吧，从而导致的计算速度以及对计算机资源的需求的不同，这个恐怕只有对这两个软件底层都非常清楚的人才能解释清楚吧

至于Flotherm问题，出现模型中心与底部的问题基本相同，我觉得应该是设置方面有点问题吧，或者是热阻与功耗都很小，这里的温差本身就不大，再或者是网格太疏了
如果你进行了正确建模，合理简化，充分的网格加密，求解精度不会有什么问题吧

以上是个人理解，还请高手指正

既然问PROE相关问题，我插一楼问问，大结构设计时候往往有些和热分析不相干零件，如骨架零件，删了模型会出错，也没做到参数化设计。
问：EFD有没相应命令屏蔽此类零件，让它不参与计算。

To 楼上
完全可以的，要么你在ProE里对它们进行Suppress
或者在EFD中Flow Analysis-component control里将它们设为不激活就行了，然后隐藏

component control这个命令很好用，将一个物体DISABLE之后，它完全成透明体。既不参与热交换也不会影响气体流动。
4，个人觉得这个可能是显示的问题。

cool，感谢二位，我是做mechanical的，EFD入门中，借此帖报道

斑竹，这是怎么回事啊？