热电致冷芯片

热电致冷芯片(Thermoelectric Cooling Module)及温差发电芯片(Thermoelectric Power generating Module)的理论基础早在19世纪初即被科学家发现。公元1821年(约180年前)德国科学家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)发布塞贝克效应(Seeback Effect)此效应为日后研发温差发电芯片的基础。随后不久(1834)，法国表匠Jean Charles Athanase Peltier也发布了珀尔帖效应(Peltier Effect)此效应为日后研发致冷芯片的基础。但是当时并无今日发展神速的半导体工业，科学家无法利用以上两个效应来研发创造新的产品。直到1960年(约40年前)，靠着半导体工业的配合，致冷芯片与发电芯片才问世。

致冷芯片的名称热电致冷芯片的名称很多。如热电致冷模块(Thermoelectric Cooling Module)，热电致冷芯片(Thermoelectric Cooling Chip)，制冷芯片，热电致冷器(Thermoelectric Cooler)，珀尔帖致冷器(Peltier Cooler)，珀尔帖单体(Peltier Cell)， 也有人称它为热泵(Heat Pump)。在我国，最普遍的名称为半导体致冷器。

致冷芯片的优点
热电致冷芯片与传统冷冻压缩机互相比较，有优点，但也有缺点。它的体积小，无噪音，不使用冷煤，因此无环保公害。寿命长。可倒立或侧立使用，无方向的限制。特别适用于航空器或太空舱。造价较高，但日后几乎不需要维护。下图是一片特殊设计的致冷芯片，它有四条电线。其实它是两组致冷器共筑在同一面陶瓷板上。使用者决定串联使用或是并联使用。如此可以增加致冷芯片的灵活度。让它适用在更多场合。                                                                                                                                             


致冷芯片的缺点
它最大的缺点是能源转换效率低。一般约在40%至50%之间。而传统式冷冻压缩机的效率，一般约在95%之上。因此致冷芯片无法用在大型空调或大型冰箱的场合。但愿科学家的研究能有所突破。提高效率。届时冷冻工业将有一番新的面目出现。

致冷芯片的用途
致冷芯片有如以上的优缺点。它的用途，依随它的特性，存在日常生活的各种角落中。在日常生活用品，航天工业，医学生物化验，军事民生工业等，处处可见。最常见的用途如计算机CPU的冷却(Microprocessor Cooler)，除湿箱，雷射发光头的冷却(Laser Diode Cooler)，车用行动冷藏箱 (Portable  Picnic Cooler)， 冰水机(Water Cooler)，冷热敷疗器(Therapy Water Pad)，小型冰箱(Mini Refrigerator)，血液分析仪(Blood Analyzer)等等。下图是汽车用易开罐饮料冰冷器。使用的电源来自于汽车点烟头。把易开罐饮料置于其中，保证让你清凉一夏。全台湾各地汽车精品店都可买得到。

很有发展潜力的东西，除了冷却之外，其热电的相互转换也可做专门探讨

你们是做热电芯片的吗，一般都应该有支座吧

多数用在对温度有一定控制要求的场合，例如激光设备。即使环境变了，也可以保持器件恒温。
像CPU，Power Supply这些东西上面，用的还是不多的。一是成本有点高；二是它并不是最终的热沉，一样要配合散热器一起使用，并且由于效率不高，还额外增加了不少热量。
不过应用前景应该是是挺大的。

好像在军事上面应用的挺多

能源转换效率约在40%至50%之间？那么它的输入电量一般是多少呢？