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ocal]1[/local]液态金属散热技术简介当前，随着微/纳电子技术的飞速发展，芯片元器件的集成度正逐步趋向极限，由此引发的热障问题使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面。据中科院理化技术所刘静研究人员介绍，液态金属芯片散热技术的关键突破就在于，首次在计算机热管理领域中引入了概念崭新的冷却工质，即在流道内流动的工质并非常规所用的水、有机溶液等，而是在室温附近即可熔化的低熔点金属如镓或更低熔点的合金如镓铟等，由于液体金属具有远高于水、空气及许多非金属介质的热导率，且具有流动性，因而可实现快速高效的热量输运能力，这相对于已有的散热方式是一个观念性的革新。这种低熔点液体金属以远高于传统流动工质的热传输能力，最大限度地解决了高密度能流的散热难题。特别是由于采用了液体金属，散热器可做得很小，且易于通过电磁泵驱动，由此可实现集成化的超微型散热器。随着今后计算机芯片发热密度的继续攀升，传统散热技术趋近极限时，该项技术越能发挥作用。
其实在液态金属散热技术方面,我国一直走在前列. 到目前为止，中科院理化技术所刘静研究员在液态金属芯片散热技术研究方面已拥有3项专利，并已通过多种方式，如蠕动泵及电磁泵驱动等试验，论证了液态金属散热方法的优越性。
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