PCB热设计，应该考虑哪些元器件？

做PCB板的热设计时，哪些元器件的热功耗（TDP）是必须考虑的？请做过类似热分析的前辈指导一下啊！

大功率器件、敏感器件
另外就是一些体积大点的器件对热量分布会有影响，也需要考虑

你所说的功率是指，元器件的实际功率，还是指发热的功率。例如通常电源的功率为250W，那热分析时，是不是设置功率为250W，还是像有些人那样，考虑电源的效率（比如是80%），那么热分析时，电源的功率实际上应该设为250*20%=50W。
请问是哪个算正确？